EV集團將在SEMICON CHINA展出用于3D-IC封裝的突破性晶圓鍵合技術較之上一代對準系統，GEMINIFB XT 熔融鍵合機上的全新 SmartViewNT3 對準系統可提升2-3 倍的晶圓鍵合對準和套刻性能

奧地利，圣弗洛里安，2019年3月5日——面向MEMS、納米技術和半導體市場的晶圓鍵合與光刻設備的領先供應商EV集團 (EVG) 今日宣布將在SEMICON China上展出最新的晶圓鍵合解決方案。SEMICON China是中國首要的半導體行業展會，本屆展會將于3月20日-22日在上海新國際展覽中心舉辦。EVG將會展出全新的SmartView? NT3 對準系統，該對準系統適用于本公司專為大批量制造 (HVM) 應用打造的行業基準 GEMINI FB XT 集成式熔融鍵合系統。較之上一代平臺，專為融合和混合晶圓鍵合而開發的 SmartViewNT3 對準系統可提供低于50 納米的晶圓到晶圓對準精度 (2-3倍的精度提升)，以及大幅提高了產能 (每小時多達20 個晶圓)。

憑借全新的 SmartViewNT3 對準系統，GEMINI? FB XT可為集成設備制造商、代工廠以及外包半導體裝配和測試提供商 (OSAT) 提供業內無與倫比的晶圓鍵合性能，并可滿足其未來的3D-IC封裝要求。增強型GEMINIFB XT 支持的應用包括：存儲器堆疊、3D 片上系統 (SoC)、背照式 CMOS 圖像傳感器堆疊以及芯片分區。

用于實現 3D 器件堆疊的晶圓鍵合工藝

對于設備密度與性能持續改進，半導體設備的垂直堆疊已成為越來越可行的方案。晶圓到晶圓的鍵合是實現3D堆疊器件的關鍵工藝步驟。但是要在鍵合晶圓上的互連設備之間實現良好的電接觸，并盡可能縮小鍵合界面處的互連區域，則要求在晶圓之間實現緊密對準以及較高的重疊精度，從而在晶圓上留出更多空間來生產設備。隨著支持組件路線圖所需達到的間距不斷縮短，每一代新產品都會采用更為嚴格的晶圓到晶圓鍵合規范。

“在imec，我們相信3D技術的魔力可以為半導體行業創造新的機遇和可能性，眼下我們也投入大量精力來對其進行改進。”imec 3D系統集成研究員兼項目總監Eric Beyne在2018年7月SmartViewNT3 對準系統正式發布后表示，“我們特別關注的其中一個領域便是晶圓到晶圓的鍵合，而通過與EV集團等業界合作伙伴開展合作，我們已在此方面取得了十分出色的成績。去年，我們成功地將混合晶圓到晶圓鍵合中的芯片連接距離或間距縮小到了1.4 微米，這比業界目前的標準間距足足小了四倍。今年，我們還會努力將間距至少再縮短一半。”

“不僅達到要求，更要實現超越。熔融鍵合系統一直引領業界朝著這一先進封裝應用性能的要求方向在發展。僅去年一年，我們就與多個行業合作伙伴實現了多項重大的套刻精度里程碑。”EV 集團執行技術總監Paul Lindner表示，“通過采用我們專為直接鍵合市場所設計并加入應用廣泛的 GEMINIFB XT 熔融鍵合機行列的全新 SmartViewNT3 對準系統，EVG 再次重新刷新了晶圓鍵合的可能性，從而可協助業界繼續推動實現密度和性能不斷提升的堆疊設備、更低的功耗以及更小的占用面積。”

EVG將在此次SEMICON China展示全新的SmartViewNT3對準系統，以及EVG全套的晶圓鍵合、光刻和抗蝕劑處理解決方案。與會者有興趣了解更多信息，可前往上海新國際展覽中心N2廳的2547號EVG展位。

編者注：有關EVG及其行業合作伙伴近期所實現晶圓鍵合性能突破的信息，請參閱以下聲明：
Imec 和 EVG 首次展示1.8微米的晶圓鍵合間距套刻精度

關于EV集團(EVG)

EV集團(EVG)是為半導體、微機電系統(MEMS)、化合物半導體、功率器件和納米技術器件制造提供設備與工藝解決方案的領先供應商。其主要產品包括：晶圓鍵合、薄晶圓處理、光刻/納米壓印光刻(NIL)與計量設備，以及涂膠機、清洗機和檢測系統。EV集團成立于1980年，可為遍及全球的眾多客戶和合作伙伴網絡提供各類服務與支持。